Kontakt
TECHNOPACK SLOVAKIA s.r.o.
p. Marian Halaj, p. Jan Lipták, p. Jozef Kocka
|
Zvětšit mapu |
TECHNOPACK s.r.o.
p. Petr Hruška, p. Jan Pěnkava
|
|
TECHNOPACK SLOVAKIA s.r.o.
p. Marian Halaj, p. Jan Lipták, p. Jozef Kocka
|
Zvětšit mapu |
TECHNOPACK s.r.o.
p. Petr Hruška, p. Jan Pěnkava
|
|
V dňoch 28. 2. - 2. 3. 2012 v Brne na výstavisku sa konajú medzinárodné veľtrhy EMBAX a SALIMA 2012. Tešíme sa na príjemné stretnutie s Vami.
Vianoce plné štedrosti, v novom roku veľa šťastia, zdravie a úspechov Vám praje kolektív TECHNOPACK s.r.o.